Référence | TLE8250GXUMA1 |
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Fabricant | Infineon Technologies |
Description | IC TXRX CAN HS 8DSO |
Fiche technique | |
paquet | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
ECAD | |
En stock | 6 352 piece(s) |
Prix unitaire | Request a Quote |
Délai de mise en œuvre | VÊtre confirmé |
Temps de livraison estimé | janv. 25 - janv. 30 (Choisissez l'expédition accélérée) |
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Référence | Fabricant | Description | Stock |
TLE8250GXUMA1 D# V72:2272_06383951 |
Infineon Technologies AG |
CAN 1MBd Standby 5V Automotive 8-Pin DSO T/R RoHS: Compliant
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0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
TLE8250GXUMA1 D# SP000551642 |
Infineon Technologies AG |
CAN 1MBd Standby 5V 8-Pin DSO T/R (Alt: SP000551642) |
0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
TLE8250GXUMA1 D# 448-TLE8250GXUMA1TR-ND |
Infineon Technologies AG |
IC TRANSCEIVER HALF 1/1 DSO-8 |
0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
TLE8250GXUMA1 D# 2762406 |
Infineon Technologies AG |
CAN TRANSCEIVER, AEC-Q100, 1MBPS, SOIC-8 RoHS: Compliant
Min Qty: 1
Container: Cut Tape
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0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
TLE8250GXUMA1 |
Infineon Technologies AG |
RoHS: Compliant
pbFree: Yes
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0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
TLE8250GXUMA1 D# 18AC7844 |
Infineon Technologies AG |
CAN TRANSCEIVER, AEC-Q100, 1MBPS, SOIC-8, IC Interface Type:CAN, No. of TX Buffers:-, No. of RX Buffers:-, Supply Voltage Min:4.5V, Supply Voltage Max:5.5V, Interface Case Style:SOIC, No. of Pins:8Pins, Operating Temperature RoHS Compliant: Yes RoHS: Compliant
Min Qty: 1
Container: Cut Tape
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0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
TLE8250GXUMA1 D# 1107166 |
Infineon Technologies AG |
Infineon TLE8250GXUMA1, CAN Transceiver 1Mbps ISO 11898, ISO 11898-2, ISO 11898-5, 8-Pin PG-DSO, TA Min Qty: 10
Container: Ammo Pack
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570 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
TLE8250GXUMA1 D# 29443607 |
Infineon Technologies AG |
CAN 1MBd Standby 5V Automotive 8-Pin DSO T/R RoHS: Compliant
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0 |
L'engagement de Heisener en matière de qualité a façonné nos processus d'approvisionnement, de test, d'expédition et à chaque étape intermédiaire. Cette fondation est à la base de chaque composant que nous vendons.
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