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TE0813-01-3AE11-A

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Pour Référence Seulement

Référence TE0813-01-3AE11-A
Fabricant Trenz Electronic GmbH
Description MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Fiche technique
paquet -
ECAD
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Spécifications TE0813-01-3AE11-A

FabricantTrenz Electronic GmbH
CatégorieCircuits intégrés (CI) - Embarqués - Modules de FPGA, microcontrôleurs, microprocesseurs
paquet-
ECAD
SériesZynq® UltraScale+™
Type de module / carteMPU Core
Processeur CoreZynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
Co-processeur-
La vitesse-
Taille Flash128MB
Taille de la RAM2GB
Type de connecteurBoard-to-Board (BTB) Socket - 240
Taille / dimension2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
Température de fonctionnement0°C ~ 85°C

TE0813-01-3AE11-A Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

TE0813-01-3AE11-A FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that TE0813-01-3AE11-A is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the TE0813-01-3AE11-A. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including TE0813-01-3AE11-A on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of TE0813-01-3AE11-A products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
  • 3. Are the TE0813-01-3AE11-A price and inventory displayed accurate?
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  • 6. What is the process for return or replacement of TE0813-01-3AE11-A?
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    (2)We are informed of the defect described above within 90 days after the delivery of TE0813-01-3AE11-A.
    (3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.
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    (1)Inform us within 90 days
    (2)Obtain Requesting Return Authorizations
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