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Référence | SRF55V02PHCNBX1SA1 |
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Fabricant | Infineon Technologies |
Description | IC INTERFACE EEPROM |
Fiche technique | |
paquet | - |
ECAD | |
En stock | 3 510 piece(s) |
Prix unitaire | Request a Quote |
Délai de mise en œuvre | VÊtre confirmé |
Temps de livraison estimé | janv. 23 - janv. 28 (Choisissez l'expédition accélérée) |
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Référence | Fabricant | Description | Stock |
SRF 55V02P HC NB D# SRF55V02PHCNBX1SA1 |
Infineon Technologies AG |
Contactless EEPROM DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: SRF55V02PHCNBX1SA1) RoHS: Compliant
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0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
SRF55V02PHCNBX1SA1 D# SP000245649 |
Infineon Technologies AG |
EEPROM 320Bytes 10Byte x 32Pages Wafer (Alt: SP000245649) |
0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
SRF55V02PHCNBX1SA1 D# SRF55V02PHCNBX1SA1-ND |
Infineon Technologies AG |
IC RFID TRANSP 13.56MHZ |
0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
SRF55V02PHCNBX1SA1 |
Infineon Technologies AG |
RoHS: Compliant
pbFree: Yes
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0 |
L'engagement de Heisener en matière de qualité a façonné nos processus d'approvisionnement, de test, d'expédition et à chaque étape intermédiaire. Cette fondation est à la base de chaque composant que nous vendons.
Avez-vous une question à propos de SRF55V02PHCNBX1SA1?
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