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Référence | SIPC26N60C3X1SA5 |
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Fabricant | Infineon Technologies |
Description | MOSFET COOL MOS SAWED WAFER |
Fiche technique | |
paquet | - |
ECAD | |
En stock | 5 296 piece(s) |
Prix unitaire | Request a Quote |
Délai de mise en œuvre | VÊtre confirmé |
Temps de livraison estimé | janv. 4 - janv. 9 (Choisissez l'expédition accélérée) |
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Référence | Fabricant | Description | Stock |
SIPC26N60C3X1SA5 D# SIPC26N60C3X1SA5 |
Infineon Technologies AG |
HIGH POWER_PRICE/PERFORM - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: SIPC26N60C3X1SA5) RoHS: Compliant
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0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
SIPC26N60C3X1SA5 D# SP000482592 |
Infineon Technologies AG |
HIGH POWER_PRICE/PERFORM (Alt: SP000482592) |
0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
SIPC26N60C3X1SA5 |
Infineon Technologies AG |
shipping today |
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