Référence | SIDC38D60C6 |
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Fabricant | Infineon Technologies |
Description | DIODE GEN PURP 600V 150A WAFER |
Fiche technique | |
paquet | Die |
ECAD | |
En stock | 4 672 piece(s) |
Prix unitaire | Request a Quote |
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Référence | Fabricant | Description | Stock |
SIDC38D60C6X1SA3 D# SIDC38D60C6X1SA3 |
Infineon Technologies AG |
DIODEN CHIPS - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: SIDC38D60C6X1SA3) RoHS: Not Compliant
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0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
SIDC38D60C6 |
Infineon Technologies AG |
DIODE GEN PURP 600V 150A WAFER |
0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
SIDC38D60C6X1SA3 D# SIDC38D60C6X1SA3-ND |
Infineon Technologies AG |
DIODE GEN PURP 600V 150A WAFER |
0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
SIDC38D60C6 D# NS-SIDC38D60C6 |
Infineon Technologies AG |
OEM/CM ONLY |
3853 |
L'engagement de Heisener en matière de qualité a façonné nos processus d'approvisionnement, de test, d'expédition et à chaque étape intermédiaire. Cette fondation est à la base de chaque composant que nous vendons.
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TRANS PNP 100V 1A SOT23-3
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IC TXRX RS-232 W/SHTDWN 28SSOP
RES SMD 0.0005 OHM 1% 5W 3920