Référence | SIDC14D60E6Y |
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Fabricant | Infineon Technologies |
Description | DIODE GEN PURP 600V 30A WAFER |
Fiche technique | |
paquet | Die |
ECAD | |
En stock | 3 360 piece(s) |
Prix unitaire | Request a Quote |
Délai de mise en œuvre | VÊtre confirmé |
Temps de livraison estimé | avr. 30 - mai 5 (Choisissez l'expédition accélérée) |
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Référence | Fabricant | Description | Stock |
SIDC14D60E6YX1SA1 D# SIDC14D60E6YX1SA1 |
Infineon Technologies AG |
DIODEN CHIPS - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: SIDC14D60E6YX1SA1) RoHS: Compliant
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0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
SIDC14D60E6Y |
Infineon Technologies AG |
DIODE GEN PURP 600V 30A WAFER |
0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
SIDC14D60E6YX1SA1 D# SIDC14D60E6YX1SA1-ND |
Infineon Technologies AG |
DIODE GEN PURP 600V 30A WAFER |
0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
SIDC14D60E6YX1SA1 |
Infineon Technologies AG |
RoHS: Compliant
pbFree: Yes
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0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
SIDC14D60E6Y D# NS-SIDC14D60E6Y |
Infineon Technologies AG |
OEM/CM ONLY |
6925 |
L'engagement de Heisener en matière de qualité a façonné nos processus d'approvisionnement, de test, d'expédition et à chaque étape intermédiaire. Cette fondation est à la base de chaque composant que nous vendons.
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86-755-83210559-817
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