Référence | NGTD17T65F2WP |
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Fabricant | ON Semiconductor |
Description | IGBT TRENCH FIELD STOP 650V DIE |
Fiche technique | |
paquet | Die |
ECAD |
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En stock | 7 344 piece(s) |
Prix unitaire | Request a Quote |
Délai de mise en œuvre | VÊtre confirmé |
Temps de livraison estimé | févr. 18 - févr. 23 (Choisissez l'expédition accélérée) |
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Référence | Fabricant | Description | Stock |
NGTD17T65F2WP D# NGTD17T65F2WP |
ON Semiconductor |
Field Stop II Trench IGBT 650 V 40 A Bare Wafer Die T/R - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: NGTD17T65F2WP) RoHS: Compliant
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0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
NGTD17T65F2WP D# NGTD17T65F2WP-ND |
ON Semiconductor |
IGBT TRENCH FIELD STOP 650V DIE |
0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
NGTD17T65F2WP D# 92Y3744 |
ON Semiconductor |
650V/40A CC11 FAST IGBT UNSAWN WAFER SALES / PLRNG RoHS: Not Compliant
Min Qty: 149
Container: Bulk
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