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Référence | MT29F32G08ABEDBM83C3WC1 |
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Fabricant | Micron Technology Inc. |
Description | SLC 32G DIE 4GX8 |
Fiche technique | |
paquet | - |
ECAD | |
En stock | 4 864 piece(s) |
Prix unitaire | Request a Quote |
Délai de mise en œuvre | VÊtre confirmé |
Temps de livraison estimé | juin 2 - juin 7 (Choisissez l'expédition accélérée) |
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Référence | Fabricant | Description | Stock |
MT29F32G08ABEDBM83C3WC1 D# V36:1790_07218894 |
Micron Technology Inc |
NAND FLASH 4GX8 DIE-COM 3.3V RoHS: Compliant
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0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
MT29F32G08ABEDBM83C3WC1 D# MT29F32G08ABEDBM83C3WC1 |
Micron Technology Inc |
SLC 32G DIE 4GX8 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: MT29F32G08ABEDBM83C3WC1) RoHS: Compliant
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0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
MT29F32G08ABEDBM83C3WC1 D# MT29F32G08ABEDBM83C3WC1 |
Micron Technology Inc |
SLC 32G DIE 4GX8 (Alt: MT29F32G08ABEDBM83C3WC1) |
0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
MT29F32G08ABEDBM83C3WC1 D# MT29F32G08ABEDBM83C3WC1-ND |
Micron Technology Inc |
SLC 32G DIE 4GX8 |
0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
MT29F32G08ABEDBM83C3WC1 |
Micron Technology Inc |
shipping today |
49996 |
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