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| Référence | MF1SEP1001DUD/03V |
|---|---|
| Fabricant | NXP |
| Description | MIFARE CLASSIC SMART CARD IC |
| Fiche technique | |
| paquet | Die |
| ECAD |
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| En stock | 6 516 piece(s) |
| Prix unitaire | Request a Quote |
| Délai de mise en œuvre | VÊtre confirmé |
| Temps de livraison estimé | mai 19 - mai 24 (Choisissez l'expédition accélérée) |
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| Méthodes de paiement | |
| Services de livraison |
| Fabricant | NXP |
| Catégorie | RF/IF et RFID - RFID, accès RF, circuits intégrés de surveillance |
| paquet | Die |
| ECAD |
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| Séries | - |
| Type | RFID Transponder |
| La fréquence | 13.56MHz |
| Normes | ISO 14443 |
| Interface | UART |
| Tension - Alimentation | - |
| Température de fonctionnement | -25°C ~ 70°C |
| Paquet / cas | Die |
| Package de périphérique fournisseur | Die |
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D331G47U2JH6TL2R | Vishay BC Components, CAP CER 330PF 100V U2J RADIAL, Radial, Disc, - | Vue |
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FG14C0G2A472JNT06 | TDK Corporation, CAP CER 4700PF 100V C0G RADIAL, Radial, - | Vue |
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UKL1J471MHD | Nichicon, CAP ALUM 470UF 20% 63V RADIAL, Radial, Can, - | Vue |
|
2622T5 | Visual Communications Company - VCC, INDICATOR NEON GREEN PANEL MNT, -, - | Vue |
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2455R90020694 | Honeywell Sensing and Productivity Solutions, AUTO RESET THERMOSTAT, Cylinder with Mounting Flange, - | Vue |
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RMCF0805FT2K26 | Stackpole Electronics Inc., RES SMD 2.26K OHM 1% 1/8W 0805, 0805 (2012 Metric), - | Vue |
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HM66A-04206R8NLF13 | TT Electronics/BI Magnetics, FIXED IND 6.8UH 620MA 220 MOHM, Nonstandard, - | Vue |
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CLM-145-02-G-D-K | Samtec Inc., 1MM MICRO STRIPS, -, - | Vue |
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350-80-134-01-899101 | Preci-Dip, CONN HDR 34POS 0.100 SMD TIN, -, - | Vue |
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1-770872-1 | TE Connectivity AMP Connectors, CONN HEADER 2POS VERT .163 AU, -, - | Vue |
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5-6123212-5 | TE Connectivity AMP Connectors, CONN RCPT FH 120POS DUAL VERT, -, - | Vue |
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XC6503A48AMR-G | Torex Semiconductor Ltd, CL CAPLESS 500MA HIGH SPEED LDO, -, - | Vue |
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| Référence | Fabricant | Description | Stock |
MF1SEP1001DUD/03V D# MF1SEP1001DUD/03V |
NXP Semiconductors |
Secure Contactless Smart Card IC Wafer - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: MF1SEP1001DUD/03V) RoHS: Compliant
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0 |
| Référence | Fabricant | Description | Stock |
MF1SEP1001DUD/03V D# MF1SEP1001DUD/03V |
NXP Semiconductors |
Secure Contactless Smart Card IC Wafer (Alt: MF1SEP1001DUD/03V) |
0 |
| Référence | Fabricant | Description | Stock |
MF1SEP1001DUD/03V D# MF1SEP1001DUD/03V-ND |
NXP Semiconductors |
IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE |
0 |
| Référence | Fabricant | Description | Stock |
MF1SEP1001DUD/03V |
NXP Semiconductors |
RoHS: Compliant
pbFree: Yes
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0 |
| Référence | Fabricant | Description | Stock |
MF1SEP1001DUD03V |
NXP Semiconductors |
OEM/CM QUOTES ONLY | NO BROKERS |
104400 |
| Référence | Fabricant | Description | Stock |
MF1SEP1001DUD/03V D# 95AC1571 |
NXP Semiconductors |
SECURE CONTACTLESS SMART CARD IC FOR SEAMLESS MIGRATION, WAFER SAWN FFC NDP NO MARK NON-CONDUCTIVE, 8 ROHS COMPLIANT: YES RoHS: Compliant
Min Qty: 473400
Container: Bulk
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0 |
| Référence | Fabricant | Description | Stock |
MF1SEP1001DUD/03V |
NXP USA INC |
OEM/CM ONLY |
90011 |
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