Référence | GN1056CW-CHIP |
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Fabricant | Semtech Corporation |
Description | IC AMP TIA 3.3V 10G LIN OC-192 |
Fiche technique | |
paquet | - |
ECAD | |
En stock | 4 320 piece(s) |
Prix unitaire | Request a Quote |
Délai de mise en œuvre | VÊtre confirmé |
Temps de livraison estimé | nov. 20 - nov. 25 (Choisissez l'expédition accélérée) |
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Référence | Fabricant | Description | Stock |
GN1056CW-CHIP D# GN1056CW-CHIP |
Semtech Corporation |
Transimpedance Amplifier 11.3Gbps 1kOhm /500Ohm 3.3V Bare DIE Waffle Pack - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: GN1056CW-CHIP) |
0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
GN1056CW-CHIP D# GN1056CW-CHIP |
Semtech Corporation |
Transimpedance Amplifier 11.3Gbps 1kOhm /500Ohm 3.3V Bare DIE Waffle Pack (Alt: GN1056CW-CHIP) |
0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
GN1056CW-CHIP D# GN1056CW-CHIP-ND |
Semtech Corporation |
IC TRANSIMPEDANCE AMP |
0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
GN1056CW-CHIP |
Semtech Corporation |
TIA - chip form (A2H silicon) |
0 |
L'engagement de Heisener en matière de qualité a façonné nos processus d'approvisionnement, de test, d'expédition et à chaque étape intermédiaire. Cette fondation est à la base de chaque composant que nous vendons.
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