| Référence | ECB130ABDCN-Y3 |
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| Fabricant | Micron Technology Inc. |
| Description | LPDDR2 1G DIE 32MX32 |
| Fiche technique | |
| paquet | - |
| ECAD |
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| En stock | 4 496 piece(s) |
| Prix unitaire | Request a Quote |
| Délai de mise en œuvre | VÊtre confirmé |
| Temps de livraison estimé | déc. 28 - janv. 2 (Choisissez l'expédition accélérée) |
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| Méthodes de paiement | |
| Services de livraison |
| Fabricant | Micron Technology Inc. |
| Catégorie | Circuits intégrés (CI) - Mémoire |
| paquet | - |
| ECAD |
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| Séries | * |
| Type de mémoire | - |
| Format de mémoire | - |
| La technologie | - |
| Taille mémoire | - |
| Interface de mémoire | - |
| Fréquence d'horloge | - |
| Écrire le temps de cycle - mot, page | - |
| Temps d'accès | - |
| Tension - Alimentation | - |
| Température de fonctionnement | - |
| Type de montage | - |
| Paquet / cas | - |
| Package de périphérique fournisseur | - |
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SIT3907AC-CF-25NZ-24.704000T | SiTime, OSC DCXO 24.7040MHZ LVCMOS LVTTL, 6-SMD, No Lead, * | Vue |
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C917U200JZNDCAWL20 | KEMET, CAP CER 20PF 440VAC C0G/NP0 RAD, Radial, Disc, * | Vue |
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1825J0250390GCR | Knowles Syfer, CAP CER 39PF 25V C0G/NP0 1825, 1825 (4564 Metric), * | Vue |
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ADG787BRMZ-REEL | Analog Devices Inc., IC MUX/DEMUX DUAL 2X1 10MSOP, 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), * | Vue |
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XZMYK79W | SunLED, LED YELLOW CLEAR 2SMD, 2-SMD, No Lead, * | Vue |
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CMF5518K700FHEB | Vishay Dale, RES 18.7K OHM 1/2W 1% AXIAL, Axial, * | Vue |
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T93YA201KT20 | Vishay Sfernice, TRIMMER 200 OHM 0.5W TH, -, * | Vue |
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3029664 | Phoenix Contact, TERM BLK MIDDLE 4POS 10.4MM BLUE, -, * | Vue |
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ESQT-107-03-M-D-325 | Samtec Inc., ELEVATED 2MM SOCKETS, -, * | Vue |
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DW-20-12-F-D-735 | Samtec Inc., .025" BOARD SPACERS, -, * | Vue |
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VI-B6D-MX | Vicor Corporation, CONVERTER MOD DC/DC 85V 75W, Full Brick, * | Vue |
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VE-JT0-EY | Vicor Corporation, CONVERTER MOD DC/DC 5V 50W, Half Brick, * | Vue |
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| Référence | Fabricant | Description | Stock |
ECB130ABDCN-Y3 D# V36:1790_07218794 |
Micron Technology Inc |
LPDDR2 32MX32 DIE-COM 1.2V RoHS: Compliant
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0 |
| Référence | Fabricant | Description | Stock |
ECB130ABDCN-Y3 D# ECB130ABDCN-Y3 |
Micron Technology Inc |
LPDDR2 1G DIE 32MX32 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: ECB130ABDCN-Y3) RoHS: Compliant
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0 |
| Référence | Fabricant | Description | Stock |
ECB130ABDCN-Y3 D# ECB130ABDCN-Y3-ND |
Micron Technology Inc |
LPDDR2 1G DIE 32MX32 |
0 |
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+86-755-83210559-836
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