Name: 70V3319S166BFG8
Brand: IDT, Integrated Device Technology Inc
SKU: 70V3319S166BFG8
Availability: InStock
Rating: 5 (154 reviews)

70V3319S166BFG8

Pour Référence Seulement

Référence	70V3319S166BFG8
Fabricant	IDT, Integrated Device Technology Inc
Description	IC SRAM 4.5MBIT 166MHZ 208CABGA
Fiche technique
paquet	208-LFBGA
ECAD
En stock	3 152 piece(s)
Prix unitaire	Request a Quote
Délai de mise en œuvre	VÊtre confirmé
Temps de livraison estimé	nov. 30 - déc. 5 (Choisissez l'expédition accélérée)
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Spécifications 70V3319S166BFG8

Fabricant	IDT, Integrated Device Technology Inc
Catégorie	Circuits intégrés (CI) - Mémoire
paquet	208-LFBGA
ECAD
Séries	-
Type de mémoire	Volatile
Format de mémoire	SRAM
La technologie	SRAM - Dual Port, Synchronous
Taille mémoire	4.5Mb (256K x 18)
Interface de mémoire	Parallel
Fréquence d'horloge	166MHz
Écrire le temps de cycle - mot, page	-
Temps d'accès	3.6ns
Tension - Alimentation	3.15 V ~ 3.45 V
Température de fonctionnement	0°C ~ 70°C (TA)
Type de montage	Surface Mount
Paquet / cas	208-LFBGA
Package de périphérique fournisseur	208-CABGA (15x15)

70V3319S166BFG8 Packaging

70V3319S166BFG8 FAQ

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Warm Tips: Some orders in certain payment forms may require handling fee.
5. How is the shipping arranged?

Customers can choose industry-leading freight companies, including DHL, UPS, FedEx, TNT, and Registered Mail. Shipping insurance is also available.

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6. What is the process for return or replacement of 70V3319S166BFG8?

All goods will implement Pre-Shipment Inspection (PSI), selected at random from all batches of your order to do a systematic inspection before arranging the shipment. If there is something wrong with the 70V3319S166BFG8 we delivered, we will accept the replacement or return of the 70V3319S166BFG8 only when all of the below conditions are fulfilled:

(1)Such as a deficiency in quantity, delivery of wrong items, and apparent external defects (breakage and rust, etc.), and we acknowledge such problems.

(2)We are informed of the defect described above within 90 days after the delivery of 70V3319S166BFG8.

(3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.

Two processes to return the products:

(1)Inform us within 90 days

(2)Obtain Requesting Return Authorizations
7.How to contact us to get technical supports, such as 70V3319S166BFG8 pin diagram, 70V3319S166BFG8 datasheet?

If you need any after-sales service, please do not hesitate to contact us.

70V3319S166BFG8 Produits Connexes

AST3TQ-T-19.440MHZ-28-T2	Abracon LLC, OSC TCXO 19.44MHZ LVCMOS SMD, 4-SMD, No Lead, -	Vue
2220J0630392GFT	Knowles Syfer, CAP CER 3900PF 63V C0G/NP0 2220, 2220 (5750 Metric), -	Vue
C326C684K1R5TA	KEMET, CAP CER RAD 680NF 100V X7R 10%, -, -	Vue
ROV20-181K-2	Littelfuse Inc., VARISTOR 180V 6.5KA DISC 20MM, Disc 20mm, -	Vue
TNPW2010158RBETF	Vishay Dale, RES SMD 158 OHM 0.1% 0.4W 2010, 2010 (5025 Metric), -	Vue
9T08052A2871CAHFT	Yageo, RES SMD 2.87KOHM 0.25% 1/8W 0805, 0805 (2012 Metric), -	Vue
PT0603FR-070R402L	Yageo, RES SMD 0.402 OHM 1% 1/10W 0603, 0603 (1608 Metric), -	Vue
CRCW12101K20JNEA	Vishay Dale, RES SMD 1.2K OHM 5% 1/2W 1210, 1210 (3225 Metric), -	Vue
1723101205	Molex, LLC, ULTRAFIT RA HDR ASSY 15 AU PLATE, -, -	Vue
MS3459L32-6P	Amphenol Aerospace Operations, CONN PLUG 23POS STRAIGHT PINS, -, -	Vue
ACM12DRTI	Sullins Connector Solutions, CONN EDGE DUAL FMALE 24POS 0.156, -, -	Vue
PM5329-FXI	Microchip Technology, ARROW 24XFE, -, -	Vue

70V3319S166BFG8 Des garanties

Garanties de service

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Référence

Fabricant

Description

Stock

70V3319S166BFG8

D# 70V3319S166BFG8

Integrated Device Technology Inc

256K x 18 Sync, 3.3V Dual-Port RAM, Pipelined/Flow-Through, Interleaved I/O's - Tape and Reel (Alt: 70V3319S166BFG8)

Référence

Fabricant

Description

Stock

70V3319S166BFG8

D# 70V3319S166BFG8-ND

Renesas Electronics Corporation

IC SRAM 4.5MBIT PAR 208FPBGA

Référence

Fabricant

Description

Stock

70V3319S166BFG8

Renesas Electronics Corporation

RoHS: Compliant

pbFree: Yes

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70V3319S166BFG8

Qualité certifiée

L'engagement de Heisener en matière de qualité a façonné nos processus d'approvisionnement, de test, d'expédition et à chaque étape intermédiaire. Cette fondation est à la base de chaque composant que nous vendons.

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