Référence | 70T3319S166BF |
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Fabricant | IDT, Integrated Device Technology Inc |
Description | IC SRAM 4.5MBIT 166MHZ 208CABGA |
Fiche technique | |
paquet | 208-LFBGA |
ECAD | |
En stock | 4 160 piece(s) |
Prix unitaire | Request a Quote |
Délai de mise en œuvre | VÊtre confirmé |
Temps de livraison estimé | janv. 4 - janv. 9 (Choisissez l'expédition accélérée) |
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Référence | Fabricant | Description | Stock |
70T3319S166BFG8 D# 70T3319S166BFG8 |
Integrated Device Technology Inc |
256K x 18 Sync, 3.3V/2.5V Dual-Port RAM, Interleaved I/O's - Tape and Reel (Alt: 70T3319S166BFG8) |
0 |
70T3319S166BFG D# 70T3319S166BFG |
Integrated Device Technology Inc |
256K x 18 Sync, 3.3V/2.5V Dual-Port RAM, Interleaved I/O's - Trays (Alt: 70T3319S166BFG) |
0 |
70T3319S166BF8 D# 70T3319S166BF8 |
Integrated Device Technology Inc |
256K x 18 Sync, 3.3V/2.5V Dual-Port RAM, Interleaved I/O's - Tape and Reel (Alt: 70T3319S166BF8) RoHS: Not Compliant
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70T3319S166BF D# 70T3319S166BF |
Integrated Device Technology Inc |
256K x 18 Sync, 3.3V/2.5V Dual-Port RAM, Interleaved I/O's - Trays (Alt: 70T3319S166BF) RoHS: Not Compliant
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Référence | Fabricant | Description | Stock |
70T3319S166BF D# 70T3319S166BF-ND |
Renesas Electronics Corporation |
IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA |
0 |
70T3319S166BFG8 D# 70T3319S166BFG8-ND |
Renesas Electronics Corporation |
IC SRAM 4.5MBIT PAR 208FPBGA |
0 |
70T3319S166BFG D# 70T3319S166BFG-ND |
Renesas Electronics Corporation |
IC SRAM 4.5MBIT PAR 208FPBGA |
0 |
70T3319S166BF8 D# 70T3319S166BF8-ND |
Renesas Electronics Corporation |
IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA |
0 |
Référence | Fabricant | Description | Stock |
70T3319S166BF |
Renesas Electronics Corporation |
RoHS: Compliant
pbFree: No
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0 |
70T3319S166BFG8 |
Renesas Electronics Corporation |
RoHS: Compliant
pbFree: Yes
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70T3319S166BFG |
Renesas Electronics Corporation |
RoHS: Compliant
pbFree: Yes
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70T3319S166BF8 |
Renesas Electronics Corporation |
RoHS: Compliant
pbFree: No
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L'engagement de Heisener en matière de qualité a façonné nos processus d'approvisionnement, de test, d'expédition et à chaque étape intermédiaire. Cette fondation est à la base de chaque composant que nous vendons.
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