| Référence | 43650-1225 |
|---|---|
| Fabricant | Molex Connector Corporation |
| Description | CONN HEADER 12POS 3MM SMD GOLD |
| Fiche technique | |
| paquet | - |
| ECAD |
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| En stock | 8 352 piece(s) |
| Prix unitaire | Request a Quote |
| Délai de mise en œuvre | VÊtre confirmé |
| Temps de livraison estimé | mai 18 - mai 23 (Choisissez l'expédition accélérée) |
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| Méthodes de paiement | |
| Services de livraison |
| Fabricant | Molex Connector Corporation |
| Catégorie | Connecteurs, interconnexions - Connecteurs rectangulaires - Embases, broches mâles |
| paquet | - |
| ECAD |
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| Séries | Micro-Fit 3.0? 43650 |
| Type de connecteur | Header |
| type de contact | Male Pin |
| Pitch - Accouplement | 0.118" (3.00mm) |
| Style | Board to Cable/Wire |
| Ensevelissement | Shrouded - 4 Wall |
| Nombre de positions | 12 |
| Nombre de positions chargées | All |
| Nombre de rangées | 1 |
| Espacement des lignes - Accouplement | - |
| Type de montage | Surface Mount |
| Résiliation | Solder |
| Type de fixation | Locking Ramp |
| Longueur du contact - Accouplement | - |
| Longueur du contact - Poste | - |
| Longueur totale du contact | - |
| Hauteur d'isolation | 0.390" (9.91mm) |
| Forme de contact | Square |
| Contact Finish - Accouplement | Gold |
| Épaisseur de finition de contact - Accouplement | 15µin (0.38µm) |
| Contact Finish - Post | Tin |
| Matériau de contact | Brass |
| Matériel d'isolation | Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled |
| Caractéristiques | Solder Retention |
| Température de fonctionnement | - |
| Protection contre la pénétration | - |
| Indice d'inflammabilité des matériaux | UL94 V-0 |
| Couleur d'isolation | Black |
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SIT3809AC-D-28NH | SiTIME, OSC PROG LVCMOS 2.8V 10PPM SMD, 6-SMD, No Lead, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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DSC1123AE1-100.0000T | Microchip Technology, OSC MEMS 100.000MHZ LVDS SMD, 6-SMD, No Lead, Exposed Pad, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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591D157X0010D2T15H | Vishay Sprague, CAP TANT 150UF 10V 20% 2917, 2917 (7343 Metric), Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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1410Y1000154MXTE03 | Knowles Syfer, CERAMIC CAP, 1410 (3727 Metric), Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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1808YA250560JCTPY2 | Knowles Syfer, CAP CER 1808, -, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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0603Y0160120JCR | Knowles Syfer, CAP CER 12PF 16V C0G/NP0 0603, 0603 (1608 Metric), Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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IS42VM16200C-75BLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc, IC SDRAM 32MBIT 133MHZ 54BGA, 54-TFBGA, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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SN74HCT125DT | Texas Instruments, IC BUS BUFF TRI-ST QD 14SOIC, 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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1866 | JKL Components Corp., LAMP INCAND T3.25 MINI BAYO 6.3V, -, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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DEP09P364GTXLF | Amphenol FCI, CONN D-SUB PLUG 9POS VERT SOLDER, -, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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CTV06RW-25-43HD-LC | Amphenol Aerospace Operations, CONN PLUG HSNG MALE 43POS INLINE, -, Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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ISL61851ACBZ-T | Renesas Electronics America, IC USB PWR CTRLR DUAL 8SOIC, 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Micro-Fit 3.0? 43650 | Vue |
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