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Référence 299-43-320-11-001000
Fabricant Mill-Max Manufacturing Corp.
Description CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Fiche technique
paquet -
ECAD
En stock 12 726 piece(s)
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Spécifications 299-43-320-11-001000

FabricantMill-Max Manufacturing Corp.
CatégorieConnecteurs, interconnexions - Supports pour CI, transistors
paquet-
ECAD
Séries299
TypeDIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de goupilles (grille)20 (2 x 10)
Pitch - Accouplement0.100" (2.54mm)
Contact Finish - AccouplementGold
Épaisseur de finition de contact - Accouplement30µin (0.76µm)
Matériau de contact - AccouplementBeryllium Copper
Type de montageThrough Hole, Right Angle, Horizontal
CaractéristiquesClosed Frame
RésiliationSolder
Pitch - Post0.100" (2.54mm)
Contact Finish - PostTin
Épaisseur de finition de contact - poteau200µin (5.08µm)
Matériau de contact - PosteBrass Alloy
Matériel de logementPolycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Température de fonctionnement-55°C ~ 125°C

299-43-320-11-001000 Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

299-43-320-11-001000 FAQ

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1768880000 1768880000 Weidmuller, TERM BLOCK PCB 5.08MM 10POS OR, -, 299 Vue
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CY90F349CESPMC-GE1 CY90F349CESPMC-GE1 Cypress Semiconductor Corp, IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100LQFP, 100-LQFP, 299 Vue

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