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1825373-4

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Référence 1825373-4
Fabricant TE Connectivity AMP Connectors
Description CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Fiche technique

1825373-4 Fiche technique

paquet -
ECAD
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Spécifications 1825373-4

FabricantTE Connectivity AMP Connectors
CatégorieConnecteurs, interconnexions - Supports pour CI, transistors
paquet-
ECAD
SériesDiplomate DL
TypeDIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de goupilles (grille)16 (2 x 8)
Pitch - Accouplement0.100" (2.54mm)
Contact Finish - AccouplementGold
Épaisseur de finition de contact - Accouplement15µin (0.38µm)
Matériau de contact - AccouplementPhosphor Bronze
Type de montageThrough Hole
CaractéristiquesClosed Frame
RésiliationSolder
Pitch - Post0.100" (2.54mm)
Contact Finish - PostGold
Épaisseur de finition de contact - poteau15µin (0.38µm)
Matériau de contact - PostePhosphor Bronze
Matériel de logementThermoplastic, Glass Filled
Température de fonctionnement-55°C ~ 125°C

1825373-4 fiche technique

1825373-4 Packaging

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Sealing
Packing
Insepction

1825373-4 FAQ

  • 1. How to order 1825373-4 on Heisener?
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  • 2. How does Heisener guarantee that 1825373-4 is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the 1825373-4. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including 1825373-4 on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of 1825373-4 products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
  • 3. Are the 1825373-4 price and inventory displayed accurate?
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  • 6. What is the process for return or replacement of 1825373-4?
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    (2)Obtain Requesting Return Authorizations
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MB90F342ESPF-GE1 MB90F342ESPF-GE1 Cypress Semiconductor Corp, IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100QFP, 100-BQFP, Diplomate DL Vue

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