| Référence | 1775444-3 |
|---|---|
| Fabricant | TE Connectivity AMP Connectors |
| Description | CONN HEADER 1.5MM 3POS R/A SMD |
| Fiche technique | |
| paquet | - |
| ECAD |
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| En stock | 3 150 piece(s) |
| Prix unitaire | Request a Quote |
| Délai de mise en œuvre | VÊtre confirmé |
| Temps de livraison estimé | févr. 13 - févr. 18 (Choisissez l'expédition accélérée) |
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| Méthodes de paiement | |
| Services de livraison |
| Fabricant | TE Connectivity AMP Connectors |
| Catégorie | Connecteurs, interconnexions - Connecteurs rectangulaires - Embases, broches mâles |
| paquet | - |
| ECAD |
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| Séries | High Performance Interconnect (HPI) |
| Type de connecteur | Header |
| type de contact | Male Pin |
| Pitch - Accouplement | 0.059" (1.50mm) |
| Style | Board to Cable/Wire |
| Ensevelissement | Shrouded - 4 Wall |
| Nombre de positions | 3 |
| Nombre de positions chargées | All |
| Nombre de rangées | 1 |
| Espacement des lignes - Accouplement | - |
| Type de montage | Surface Mount, Right Angle |
| Résiliation | Solder |
| Type de fixation | - |
| Longueur du contact - Accouplement | 0.106" (2.70mm) |
| Longueur du contact - Poste | - |
| Longueur totale du contact | - |
| Hauteur d'isolation | 0.175" (4.45mm) |
| Forme de contact | Square |
| Contact Finish - Accouplement | Tin |
| Épaisseur de finition de contact - Accouplement | 100µin (2.54µm) |
| Contact Finish - Post | Tin |
| Matériau de contact | Brass |
| Matériel d'isolation | Thermoplastic |
| Caractéristiques | - |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
| Protection contre la pénétration | - |
| Indice d'inflammabilité des matériaux | UL94 V-0 |
| Couleur d'isolation | Natural |
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SIT9120AI-2DF-33E50.000000Y | SiTime, -40 TO 85C, 7050, 10PPM, 3.3V, 5, 6-SMD, No Lead, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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SIT1602BC-23-28N-4.096000D | SiTime, -20 TO 70C, 3225, 50PPM, 2.8V, 4, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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M39003/03-0285 | Vishay Sprague, CAP TANT 33UF 10% 50V AXIAL, Axial, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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420MXH560MEFC35X40 | Rubycon, CAP ALUM 560UF 20% 420V SNAP, Radial, Can - Snap-In, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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IPA80R280P7XKSA1 | Infineon Technologies, MOSFET N-CH 800V 17A TO220, TO-220-3 Full Pack, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
 
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KA4558DTF | Fairchild/ON Semiconductor, IC OPAMP GP 8SOIC, 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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3KP36-B | Littelfuse Inc., TVS DIODE 36VWM 61.01VC P600, P600, Axial, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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RNC60K2212FSB14 | Vishay Dale, RES 22.1K OHM 1/4W 1% AXIAL, Axial, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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SSQ-110-02-G-D-RA | Samtec Inc., CONN RCPT .100" 20PS DL R/A GOLD, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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EW-20-12-L-D-433 | Samtec Inc., .025" BOARD SPACERS, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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CN0966B22G19S10-000 | Cinch Connectivity Solutions, CONN PLUG HSG FMALE 19POS INLINE, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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10120128-V0C-40DLF | Amphenol FCI, 4P 6C 2W VERT XCHD RIGHT WK, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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