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175-PGM16010-10

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Pour Référence Seulement

Référence 175-PGM16010-10
Fabricant Aries Electronics
Description CONN SOCKET PGA GOLD
Fiche technique

175-PGM16010-10 Fiche technique

paquet -
ECAD
En stock 3 582 piece(s)
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Spécifications 175-PGM16010-10

FabricantAries Electronics
CatégorieConnecteurs, interconnexions - Supports pour CI, transistors
paquet-
ECAD
SériesPGM
TypePGA
Nombre de positions ou de goupilles (grille)-
Pitch - Accouplement0.100" (2.54mm)
Contact Finish - AccouplementGold
Épaisseur de finition de contact - Accouplement10µin (0.25µm)
Matériau de contact - AccouplementBeryllium Copper
Type de montageThrough Hole
Caractéristiques-
RésiliationSolder
Pitch - Post0.100" (2.54mm)
Contact Finish - PostTin
Épaisseur de finition de contact - poteau200µin (5.08µm)
Matériau de contact - PosteBrass
Matériel de logementPolyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Température de fonctionnement-55°C ~ 105°C

175-PGM16010-10 fiche technique

175-PGM16010-10 Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

175-PGM16010-10 FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that 175-PGM16010-10 is from the original manufacturer or authorized agents?
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  • 3. Are the 175-PGM16010-10 price and inventory displayed accurate?
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