| Référence | 1734829-7 |
|---|---|
| Fabricant | TE Connectivity AMP Connectors |
| Description | CONN HEADER 7POS R/A 1.25MM T/H |
| Fiche technique | |
| paquet | - |
| ECAD |
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| En stock | 6 786 piece(s) |
| Prix unitaire | Request a Quote |
| Délai de mise en œuvre | VÊtre confirmé |
| Temps de livraison estimé | mai 31 - juin 5 (Choisissez l'expédition accélérée) |
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| Méthodes de paiement | |
| Services de livraison |
| Fabricant | TE Connectivity AMP Connectors |
| Catégorie | Connecteurs, interconnexions - Connecteurs rectangulaires - Embases, broches mâles |
| paquet | - |
| ECAD |
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| Séries | High Performance Interconnect (HPI) |
| Type de connecteur | Header |
| type de contact | Male Pin |
| Pitch - Accouplement | 0.049" (1.25mm) |
| Style | Board to Cable/Wire |
| Ensevelissement | Shrouded - 4 Wall |
| Nombre de positions | 7 |
| Nombre de positions chargées | All |
| Nombre de rangées | 1 |
| Espacement des lignes - Accouplement | - |
| Type de montage | Through Hole, Right Angle |
| Résiliation | Solder |
| Type de fixation | - |
| Longueur du contact - Accouplement | - |
| Longueur du contact - Poste | 0.091" (2.30mm) |
| Longueur totale du contact | - |
| Hauteur d'isolation | 0.126" (3.20mm) |
| Forme de contact | Square |
| Contact Finish - Accouplement | Tin |
| Épaisseur de finition de contact - Accouplement | 100µin (2.54µm) |
| Contact Finish - Post | Tin |
| Matériau de contact | Phosphor Bronze |
| Matériel d'isolation | Polyamide (PA9T), Nylon 9T, Glass Filled |
| Caractéristiques | - |
| Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
| Protection contre la pénétration | - |
| Indice d'inflammabilité des matériaux | UL94 V-0 |
| Couleur d'isolation | Natural |
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SIT8208AI-GF-18E-33.000000T | SiTime, -40 TO 85C, 2520, 10PPM, 1.8V, 3, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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SIT1602BI-11-18S-50.000000D | SiTime, -40 TO 85C, 2520, 20PPM, 1.8V, 5, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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ECQ-E10822RJF | Panasonic Electronic Components, CAP FILM 8200PF 5% 1KVDC RADIAL, Radial, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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1808Y1008P20BFR | Knowles Syfer, CAP CER 8.2PF 100V C0G/NP0 1808, 1808 (4520 Metric), High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
 
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NTD18N06G | ON Semiconductor, MOSFET N-CH 60V 18A DPAK, TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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MT29F8G16ABACAWP:C TR | Micron Technology Inc., IC FLASH 8GBIT 48TSOP, 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width), High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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EFM32LG295F64-BGA120T | Silicon Labs, IC MCU 32BIT 64KB FLASH 120BGA, 120-VFBGA, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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CRASN20K0F10K0TA | Vishay Dale, RES ARRAY 2 RES MULT OHM 0606, 0606, Convex, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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RG2012N-1023-W-T5 | Susumu, RES SMD 102K OHM 0.05% 1/8W 0805, 0805 (2012 Metric), High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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1961480000 | Weidmuller, TERM BLOCK PLUG 21POS 90DEG 5MM, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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FW-23-05-G-D-410-065-ES-A-P-TR | Samtec Inc., .050'' BOARD SPACERS, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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DW-05-11-L-Q-710 | Samtec Inc., .025" BOARD SPACERS, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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