| Référence | 1734261-8 |
|---|---|
| Fabricant | TE Connectivity AMP Connectors |
| Description | CONN HEADER 8POS R/A SMD TIN |
| Fiche technique | |
| paquet | - |
| ECAD |
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| En stock | 48 804 piece(s) |
| Prix unitaire | Request a Quote |
| Délai de mise en œuvre | VÊtre confirmé |
| Temps de livraison estimé | juin 6 - juin 11 (Choisissez l'expédition accélérée) |
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| Méthodes de paiement | |
| Services de livraison |
| Fabricant | TE Connectivity AMP Connectors |
| Catégorie | Connecteurs, interconnexions - Connecteurs rectangulaires - Embases, broches mâles |
| paquet | - |
| ECAD |
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| Séries | High Performance Interconnect (HPI) |
| Type de connecteur | Header |
| type de contact | Male Pin |
| Pitch - Accouplement | 0.049" (1.25mm) |
| Style | Board to Cable/Wire |
| Ensevelissement | Shrouded - 4 Wall |
| Nombre de positions | 8 |
| Nombre de positions chargées | All |
| Nombre de rangées | 1 |
| Espacement des lignes - Accouplement | - |
| Type de montage | Surface Mount, Right Angle |
| Résiliation | Solder |
| Type de fixation | - |
| Longueur du contact - Accouplement | - |
| Longueur du contact - Poste | - |
| Longueur totale du contact | - |
| Hauteur d'isolation | 0.136" (3.46mm) |
| Forme de contact | Square |
| Contact Finish - Accouplement | Tin |
| Épaisseur de finition de contact - Accouplement | 100µin (2.54µm) |
| Contact Finish - Post | Tin |
| Matériau de contact | Phosphor Bronze |
| Matériel d'isolation | Thermoplastic |
| Caractéristiques | Solder Retention |
| Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
| Protection contre la pénétration | - |
| Indice d'inflammabilité des matériaux | UL94 V-0 |
| Couleur d'isolation | Natural |
 
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REG101UA-3 | Texas Instruments, IC REG LINEAR 3V 100MA 8SOIC, 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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MIC2595R-1YM-TR | Microchip Technology, IC CTRLR HOT SWAP NEG HV 14-SOIC, 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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74FCT163373CPAG | IDT, Integrated Device Technology Inc, IC TRANSP LATCH 16BIT D 48-TSSOP, 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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MTSM395UV4-F10116S | Marktech Optoelectronics, EMITTER UV 395NM 1.4A SMD, Star Array, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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CMF5557R600FKEB70 | Vishay Dale, RES 57.6 OHM 1/2W 1% AXIAL, Axial, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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RNF12FTD93R1 | Stackpole Electronics Inc., RES 93.1 OHM 1/2W 1% AXIAL, Axial, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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AF2010JK-07680KL | Yageo, RES SMD 680K OHM 5% 3/4W 2010, 2010 (5025 Metric), High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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39355-0011 | Molex Connector Corporation, TERM BLOCK HDR 11POS 90DEG 3.5MM, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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92909-407HLF | Amphenol FCI, HEADER BERGSTIK, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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610110249121 | Wurth Electronics Inc., HEADER PIN 2.54MM, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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TV07RW-21-29SB-LC | Amphenol Aerospace Operations, CONN RCPT HSG FMALE 27POS PNL MT, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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EP3SE50F484I4LG | Intel, IC FPGA 296 I/O 484FBGA, 484-BBGA, FCBGA, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
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