| Référence | 1734261-8 |
|---|---|
| Fabricant | TE Connectivity AMP Connectors |
| Description | CONN HEADER 8POS R/A SMD TIN |
| Fiche technique | |
| paquet | - |
| ECAD |
|
| En stock | 48 804 piece(s) |
| Prix unitaire | Request a Quote |
| Délai de mise en œuvre | VÊtre confirmé |
| Temps de livraison estimé | déc. 21 - déc. 26 (Choisissez l'expédition accélérée) |
| Demander un Devis |
|
| Méthodes de paiement | |
| Services de livraison |
| Fabricant | TE Connectivity AMP Connectors |
| Catégorie | Connecteurs, interconnexions - Connecteurs rectangulaires - Embases, broches mâles |
| paquet | - |
| ECAD |
|
| Séries | High Performance Interconnect (HPI) |
| Type de connecteur | Header |
| type de contact | Male Pin |
| Pitch - Accouplement | 0.049" (1.25mm) |
| Style | Board to Cable/Wire |
| Ensevelissement | Shrouded - 4 Wall |
| Nombre de positions | 8 |
| Nombre de positions chargées | All |
| Nombre de rangées | 1 |
| Espacement des lignes - Accouplement | - |
| Type de montage | Surface Mount, Right Angle |
| Résiliation | Solder |
| Type de fixation | - |
| Longueur du contact - Accouplement | - |
| Longueur du contact - Poste | - |
| Longueur totale du contact | - |
| Hauteur d'isolation | 0.136" (3.46mm) |
| Forme de contact | Square |
| Contact Finish - Accouplement | Tin |
| Épaisseur de finition de contact - Accouplement | 100µin (2.54µm) |
| Contact Finish - Post | Tin |
| Matériau de contact | Phosphor Bronze |
| Matériel d'isolation | Thermoplastic |
| Caractéristiques | Solder Retention |
| Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
| Protection contre la pénétration | - |
| Indice d'inflammabilité des matériaux | UL94 V-0 |
| Couleur d'isolation | Natural |
 
|
REG101UA-3 | Texas Instruments, IC REG LINEAR 3V 100MA 8SOIC, 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
|
MIC2595R-1YM-TR | Microchip Technology, IC CTRLR HOT SWAP NEG HV 14-SOIC, 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
|
74FCT163373CPAG | IDT, Integrated Device Technology Inc, IC TRANSP LATCH 16BIT D 48-TSSOP, 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
|
MTSM395UV4-F10116S | Marktech Optoelectronics, EMITTER UV 395NM 1.4A SMD, Star Array, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
|
CMF5557R600FKEB70 | Vishay Dale, RES 57.6 OHM 1/2W 1% AXIAL, Axial, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
|
RNF12FTD93R1 | Stackpole Electronics Inc., RES 93.1 OHM 1/2W 1% AXIAL, Axial, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
|
AF2010JK-07680KL | Yageo, RES SMD 680K OHM 5% 3/4W 2010, 2010 (5025 Metric), High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
|
39355-0011 | Molex Connector Corporation, TERM BLOCK HDR 11POS 90DEG 3.5MM, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
|
92909-407HLF | Amphenol FCI, HEADER BERGSTIK, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
|
610110249121 | Wurth Electronics Inc., HEADER PIN 2.54MM, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
|
|
TV07RW-21-29SB-LC | Amphenol Aerospace Operations, CONN RCPT HSG FMALE 27POS PNL MT, -, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
|
|
EP3SE50F484I4LG | Intel, IC FPGA 296 I/O 484FBGA, 484-BBGA, FCBGA, High Performance Interconnect (HPI) | Vue |
Nous garantissons la satisfaction du client à 100%.
Notre équipe de vente expérimentée et notre équipe d'assistance technique recourent à nos services pour satisfaire tous nos clients.
Nous fournissons une garantie de 90 jours.
Si les articles que vous avez reçus n'étaient pas de qualité parfaite, nous serions responsables de votre remboursement ou de votre remplacement, mais les articles doivent être retournés dans leur état d'origine.
L'engagement de Heisener en matière de qualité a façonné nos processus d'approvisionnement, de test, d'expédition et à chaque étape intermédiaire. Cette fondation est à la base de chaque composant que nous vendons.
Avez-vous une question à propos de 1734261-8?
86-755-83210559-841
Scannez pour afficher cette page
