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Référence 114-93-432-41-117000
Fabricant Mill-Max Manufacturing Corp.
Description CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Fiche technique
paquet -
ECAD
En stock 6 570 piece(s)
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Spécifications 114-93-432-41-117000

FabricantMill-Max Manufacturing Corp.
CatégorieConnecteurs, interconnexions - Supports pour CI, transistors
paquet-
ECAD
Séries114
TypeDIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de goupilles (grille)32 (2 x 16)
Pitch - Accouplement0.100" (2.54mm)
Contact Finish - AccouplementGold
Épaisseur de finition de contact - Accouplement30µin (0.76µm)
Matériau de contact - AccouplementBeryllium Copper
Type de montageSurface Mount
CaractéristiquesOpen Frame
RésiliationSolder
Pitch - Post0.100" (2.54mm)
Contact Finish - PostTin-Lead
Épaisseur de finition de contact - poteau200µin (5.08µm)
Matériau de contact - PosteBrass Alloy
Matériel de logementPolycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Température de fonctionnement-55°C ~ 125°C

114-93-432-41-117000 Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
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114-93-432-41-117000 FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that 114-93-432-41-117000 is from the original manufacturer or authorized agents?
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114-93-432-41-117000 Produits Connexes

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RNR55H6982FSRSL RNR55H6982FSRSL Vishay Dale, RES 69.8K OHM 1/8W 1% AXIAL, Axial, 114 Vue
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89891-348H 89891-348H Amphenol FCI, CONN RCPT 86POS .100 DBL STR PCB, -, 114 Vue
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802-80-072-10-002101 802-80-072-10-002101 Preci-Dip, CONN HDR 72POS 0.100 T/H, -, 114 Vue

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