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100-PGM13069-11

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Pour Référence Seulement

Référence 100-PGM13069-11
Fabricant Aries Electronics
Description CONN SOCKET PGA GOLD
Fiche technique

100-PGM13069-11 Fiche technique

paquet -
ECAD
En stock 5 202 piece(s)
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Spécifications 100-PGM13069-11

FabricantAries Electronics
CatégorieConnecteurs, interconnexions - Supports pour CI, transistors
paquet-
ECAD
SériesPGM
TypePGA
Nombre de positions ou de goupilles (grille)-
Pitch - Accouplement0.100" (2.54mm)
Contact Finish - AccouplementGold
Épaisseur de finition de contact - Accouplement10µin (0.25µm)
Matériau de contact - AccouplementBeryllium Copper
Type de montageThrough Hole
Caractéristiques-
RésiliationSolder
Pitch - Post0.100" (2.54mm)
Contact Finish - PostGold
Épaisseur de finition de contact - poteau10µin (0.25µm)
Matériau de contact - PosteBrass
Matériel de logementPolyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Température de fonctionnement-55°C ~ 125°C

100-PGM13069-11 fiche technique

100-PGM13069-11 Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

100-PGM13069-11 FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that 100-PGM13069-11 is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the 100-PGM13069-11. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including 100-PGM13069-11 on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of 100-PGM13069-11 products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
  • 3. Are the 100-PGM13069-11 price and inventory displayed accurate?
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  • 4. What forms of payment are accepted?
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  • 5. How is the shipping arranged?
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  • 6. What is the process for return or replacement of 100-PGM13069-11?
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13-0503-30 13-0503-30 Aries Electronics, CONN SOCKET SIP 13POS GOLD, -, PGM Vue
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