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08-8460-210C

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Pour Référence Seulement

Référence 08-8460-210C
Fabricant Aries Electronics
Description CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Fiche technique

08-8460-210C Fiche technique

paquet -
ECAD
En stock 6 282 piece(s)
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Spécifications 08-8460-210C

FabricantAries Electronics
CatégorieConnecteurs, interconnexions - Supports pour CI, transistors
paquet-
ECAD
Séries8
TypeDIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Nombre de positions ou de goupilles (grille)8 (2 x 4)
Pitch - Accouplement0.100" (2.54mm)
Contact Finish - AccouplementGold
Épaisseur de finition de contact - Accouplement30µin (0.76µm)
Matériau de contact - AccouplementBeryllium Copper
Type de montageThrough Hole
CaractéristiquesClosed Frame, Elevated
RésiliationSolder
Pitch - Post0.100" (2.54mm)
Contact Finish - PostGold
Épaisseur de finition de contact - poteau10µin (0.25µm)
Matériau de contact - PosteBrass
Matériel de logementPolyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Température de fonctionnement-55°C ~ 105°C

08-8460-210C fiche technique

08-8460-210C Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

08-8460-210C FAQ

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    Currently, Heisener only provide peer-to-peer order processing. While you submit the RFQ, our professional agent will contact you with the competitive prices in the global market, and our agent will prompt you to finish the order if you accept our offers.
  • 2. How does Heisener guarantee that 08-8460-210C is from the original manufacturer or authorized agents?
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  • 3. Are the 08-8460-210C price and inventory displayed accurate?
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  • 6. What is the process for return or replacement of 08-8460-210C?
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08-8460-210C Produits Connexes

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